2026世界人工智能大会“未来计算·未来算力”专题论坛在上海召开，围绕算力基础设施、芯片技术、算法演进等核心议题形成五大关键共识，为人工智能产业的下一步发展指明了方向。

详细分析

本次专题论坛的召开恰逢全球人工智能产业从大模型爆发转向深度应用落地的关键节点。过去两年，以GPT系列为代表的大模型推动了算力需求的指数级增长，但同时也暴露了算力供给不足、能耗过高、芯片制程受限等瓶颈。在此背景下，“未来计算·未来算力”论坛的五大共识显得尤为重要。首先，论坛强调了异构计算架构的必要性，认为单一的GPU体系无法满足未来多样化的AI工作负载，CPU、GPU、NPU、FPGA及量子计算等异构协同将成为主流。其次，围绕“绿色算力”，论坛指出数据中心能耗已占全球总发电量的2%以上，随着AI训练和推理需求爆发，这一比例可能快速攀升，因此液冷散热、低功耗芯片设计以及可再生能源的全面应用成为必然趋势。第三，在芯片自主可控方面，与会专家坦言当前中国在先进制程芯片上仍面临外部限制，但通过Chiplet（芯粒）技术、先进封装以及成熟制程的优化，可以构建“够用且好用”的国产算力体系。第四，论坛提出了“算力网络化”的概念，即未来算力不再局限于本地数据中心，而是通过高速网络连接边缘节点、云端资源及移动终端，形成分布式算力池，类似电力网络的“西电东送”模式。第五，也是最具前瞻性的一点，是“算法-算力双向优化”的共识——不再单纯追求算力的堆叠，而是通过模型压缩、稀疏化计算及神经形态计算等算法创新来降低对硬件的依赖。从市场反应来看，算力板块相关企业在论坛前后表现活跃，资本市场对算力基础设施的长期投资逻辑进一步强化。据IDC数据预测，到2027年中国智能算力市场规模将突破2000亿元人民币，年复合增长率超过30%。此次论坛凝聚的共识，实际上为产业链参与者提供了一个清晰的行动框架：上游芯片设计企业需加速Chiplet和先进封装布局，中游服务器厂商应注重液冷和绿色节能方案，下游云服务商则要构建跨域算力调度能力。竞争格局上，国内如华为、海光、寒武纪等厂商在异构计算和AI芯片领域持续发力，而国际巨头英伟达、AMD则在加速推出针对中国市场特供的降规芯片，双方在技术路线和生态适配上的博弈将长期存在。总体来看，这次论坛不仅是技术思想的碰撞，更是行业从“算力焦虑”走向“算力理性”的里程碑，它标志着一个以效能、协同和可持续为核心的AI计算新时代正在开启。

当算力不再只有“堆叠”一种答案，行业的真正成熟才刚刚开始。

原文：量子位